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Coherent 相干:新型PCB激光分板法可提升工艺利用率

PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化,促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同,不同激光器的切割特性和切割质量,特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多

金九银十:电子制造业再出发|《PCB007中国线上杂志》2020年9月号

2020年的第三季迎来了电子制造业的几个大型展会,7月的慕尼黑电子展、8月的国际电子电路上海展CPCA SHOW以及NEPCON Asia。我们的团队对这几大展会进行了全面报道,从现场 ...查看更多

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